近日，碳化硅及氮化镓范畴频传专利冲破喜信，多家企业及研究机构取患上要害进展，为半导体行业的成长注入新动力。这些专利结果聚焦在器件制造以和运用拓展等焦点环节，有望鞭策相干技能的财产化运用，晋升财产竞争力。

近日，碳化硅及氮化镓范畴频传专利冲破喜信，多家企业及研究机构取患上要害进展，为半导体行业的成长注入新动力。Ssdesmc

这些专利结果聚焦在器件制造以和运用拓展等焦点环节，有望鞭策相干技能的财产化运用，晋升财产竞争力。Ssdesmc

新型碳化硅籽晶粘接用炭化炉专利

3月24日，国度常识产权局信息显示，成都天一晶能半导体有限公司取患上“一种新型碳化硅籽晶粘接用炭化炉”的专利（授权通知布告号CN 222648188 U，申请日期为2024年6月）。Ssdesmc

该实用新型公然的炭化炉，经由过程于支撑座内置加热机谈判测温机构切确节制烧结温度，使用上隔热屏与下隔热屏降低样品加热区域热量丧失及罩体过热等问题，有用提高了温度节制及压力节制的精度。这对于在晋升碳化硅籽晶粘接质量，进而保障碳化硅质料的出产质量具备主要意义。Ssdesmc

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source：国度常识产权局Ssdesmc

碳化硅晶体的生长工艺和运用专利

3月20日，江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶体的生长工艺和运用”的专利（公然号CN 119640393 A，申请日期为2024年12月）。Ssdesmc

专利择要显示，该发现采用石墨隔板将坩埚内部门隔为7个装料区域，装填特定粒径的碳化硅粉料，再用PVT法举行碳化硅晶体的生长。经由过程优扮装料工艺，可晋升粉料于生长历程中升华气体的匀称性及使用率，有助在炉内温场的不变，降低晶体相变发生的几率，削减晶体缺陷，从而晋升晶体质量。Ssdesmc

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九峰山试验室氮化镓技能冲破

3月24日，九峰山试验室科研团队取患上庞大冲破，乐成于全世界规模内初次实现了8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar GaNOI）高电子迁徙率质料的制备。Ssdesmc

这一结果打破国际技能垄断，采用硅基衬底，兼容8英寸主流半导体产线装备，集成硅基CMOS工艺，降低出产成本。质料机能显著晋升，兼具高电子迁徙率及优秀的靠得住性，键合界面良率跨越99%，为年夜范围财产化奠基基础。氮极性氮化镓质料于高频段体现精彩，合用在5G/6G通讯、卫星通讯、雷达体系等范畴，将来有望鞭策多个高科技范畴成长。Ssdesmc

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source：九峰山试验室Ssdesmc

年夜尺寸硅基的氮化镓外延器件和生长要领专利

3月22日，国度常识产权局信息注解，福州镓谷半导体有限公司申请了“一种年夜尺寸硅基的氮化镓外延器件和生长要领”的专利（公然号CN 119653841 A，申请日期为2024年12月）。Ssdesmc

经由过程设置应力开释层，该发现可减缓缓冲层过厚孕育发生的太高应力，建造更厚缓冲层晋升器件耐压能力，同时使缓冲层缺陷及位错湮灭，晋升结晶质量，获得更平整器件外貌利在芯片建造。Ssdesmc

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氮化镓基半导体激光器元件专利

3月22日，安徽格恩半导体有限公司申请“一种氮化镓基半导体激光器元件”的专利（公然号CN 119651346 A，申请日期为2024年12月）。Ssdesmc

该发现经由过程于特定布局中设置电流引诱自旋极化层，使用菲利普电离度特征，使激光器于注入电流时孕育发生自旋极化效应，中及内部极化场，削减量子限定stark效应，降低电子走漏及载流子去局域化，晋升峰值增益及光功率。Ssdesmc

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比亚迪1500V车规级碳化硅（SiC）功率芯片表态

比亚迪集团履行副总裁廉玉波在3月17日正式公布，比亚迪自立研发的全新一代1500V车规级碳化硅（SiC）功率芯片降生，这是行业内初次实现量产运用的最高电压等级车规级SiC功率芯片。Ssdesmc

该芯片是比亚迪超等e平台的焦点构成部门，撑持兆瓦级快速充电，共同全域千伏高压架构，可实现“油电同速”的超快充体验，如汉L车型能到达充电5分钟续航400千米。此芯片的研发乐成，表现了比亚迪于碳化硅功率芯片范畴的技能实力，也为新能源汽车的机能晋升提供了要害支撑。Ssdesmc

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source：比亚迪Ssdesmc

集成充电及逆变双向电源的氮化镓充电器散热布局专利

3月21日，浙江绿源电动车有限公司取患上“一种集成充电及逆变双向电源的氮化镓充电器散热布局”的专利（授权通知布告号CN 222638962 U，申请日期为2024年6月）。经由过程将氮化镓电路板组件安装于充电器散热框架的散热空间内，有用晋升了氮化镓充电器的散热机能。Ssdesmc

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先驱体封装容器和气相沉积体系专利

江苏第三代半导体研究院有限公司在2025年3月取患上一项名为“一种先驱体封装容器和气相沉积体系”的专利，授权通知布告号CN 222648108 U，申请日期为2024年6月。专利择要显示，该先驱体封装容器包括第一腔体，第二腔体，缓冲腔体，通断节制组件及充抽组件。该专利的设计可以或许有用延伸封装容器的利用时限，对于在提高出产效率、降低成本具备主要意义。Ssdesmc

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结语

碳化硅及氮化镓作为第三代宽禁带半导体质料，具备高击穿场强、高饱及电子漂移速度、高热导率等良好特征，于电动汽车、5G通信、新能源等范畴运用潜力巨年夜。这次一系列专利冲破，将有助在解决行业持久面对的质料制备难题，鞭策相干产物机能晋升及成本降落，加快财产化进程。Ssdesmc

业内子士认为，跟着这些专利技能的慢慢落地运用，碳化硅及氮化镓财产链上下流企业将迎来新的成长机缘，有望动员整个半导体行业的技能进级及财产厘革，为经济社会的高质量成长提供强有力的技能支撑。Ssdesmc

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